很多用戶在實(shí)際生產(chǎn)制品的時(shí)候難免會(huì)遇到一些問題，小編前段時(shí)間參加復(fù)合材料會(huì)議跟著也沒大佬學(xué)習(xí)了點(diǎn)關(guān)于CF-SMC產(chǎn)品常見故障產(chǎn)生的原因來分享給大家。

一．氣泡

1.材料方面問題體現(xiàn)在： SMC樹脂流動(dòng)性差 ，材料內(nèi)部空氣無法逸出 ； 材料熟化不完全 ，含浸不佳 ，氣體無法逸出。

2.工藝問題體現(xiàn)在壓機(jī)無排氣功能 ，產(chǎn)品內(nèi)部氣體無法逸出 ，模具無排氣槽 ，產(chǎn)品內(nèi)部氣體無法逸出 ，模具溫度不均 （建議使用油溫機(jī)代替電加熱），影響樹脂流動(dòng) ，氣體逸出不全 ，合模速度過快 ，氣體來不急逸出 ，投料面積過大 ， 中間區(qū)域氣體來不及逸出。

二．針孔

材料方面體現(xiàn)在 樹脂浸潤性、流動(dòng)性不佳，樹脂含量不均 ，局部樹脂含量偏低。

工藝方面體現(xiàn)在 壓力較低 ，樹脂未流動(dòng)或流動(dòng)不充分 ， 投料不足 ， 加壓時(shí)間過早或過晚錯(cuò)過較佳的加壓時(shí)間 ， 合模速度過快，部分殘留氣體懸浮在制品表面。

三.分型線（熔接痕）

各個(gè)區(qū)域材料匯集 ，匯集處因樹脂粘度不一致或 粘度過 高產(chǎn)生熔接痕 ? 成型時(shí)流動(dòng)過程中阻力不均纖維堆積產(chǎn)生熔接痕 ? 流動(dòng)距離過長 ，樹脂粘度增大產(chǎn)生熔接痕 ? 模溫過高產(chǎn)生快速凝膠 ，而影響到材料較好地熔接。